主要應(yīng)用 晶體管IC,CPU等半導(dǎo)體設(shè)備的放熱 樹(shù)脂密封型晶體管的放熱 晶體管，整流器，半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件等設(shè)備與散熱器當(dāng)中的填充 與熱敏電阻，熱電元件等測(cè)定部分的緊貼 熱機(jī)器類(lèi)發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充
信越導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的主要用途和區(qū)別在于什么呢？
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