信越導熱凝膠的應用
信越導熱凝膠系列產品是一款雙組份預成型導熱硅脂產品，主要滿足產品在使用時低應力，高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。
信越導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低應力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實現(xiàn)自動化使用等性能。
信越導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域。
應用是LED球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL認證，生產廠家多采用雙組份信越灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用信越灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像信越灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用信越灌封膠。
另一個典型的應用是在LED日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2米LED日光燈的功率通常會設計到18w到20w，這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大?？蓪崮嗵钸M電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，信越導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的信越導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
