信越LED用封裝材料
封裝材料
大多數(shù)傳統(tǒng)橡膠封裝材料，甚至SMD型都是SIDEVIEW類型的，沒有直接接觸發(fā)光的表面在安裝時(shí)。但是現(xiàn)在，一種新的有的高硬度，并且能夠直接接觸的封裝材料被開發(fā)，而且不會(huì)損壞橡膠。
改性有機(jī)硅樹脂
這種材料非常硬和無溶劑的。在高硬度改性有機(jī)硅材料中添加相通的熱固化有機(jī)硅橡膠的加成交聯(lián)系統(tǒng)。這種雙組份有機(jī)硅樹脂具有卓越的改良的耐裂性在固化和溫度循環(huán)時(shí)。通過在分子結(jié)構(gòu)中導(dǎo)入剛性鏈段和柔性鏈段可達(dá)成。
苯基有機(jī)硅樹脂
苯基團(tuán)給予了有機(jī)硅樹脂優(yōu)異的硬度和耐熱性，因此是理想的高硬度LED應(yīng)用需求的封裝材料。
有機(jī)硅橡膠
對(duì)金屬和塑料（特別是PPA）有很好的粘接性。加成固化型有機(jī)硅橡膠具有高耐熱性，因此能夠被長期使用并且在透光率上變化很小。
