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信越提出用于制造Micro LED顯示器的創(chuàng)新集成芯片工藝

  Shin-Etsu信越宣布準(zhǔn)備提供一套獨特的轉(zhuǎn)移部件和設(shè)備,用于制造Micro LED顯示器。作為一站式解決方案提供商,信越正在向廣大客戶提出這種用于制造Micro LED顯示器的創(chuàng)新解決方案,我們將與他們一起努力實現(xiàn)Micro LED顯示器的廣泛采用,并為實現(xiàn)Micro LED顯示器的大幅擴(kuò)展市場。


  Micro LED顯示器被認(rèn)為是下一代顯示器的主要候選者。然而,高昂的制造成本一直是其大規(guī)模生產(chǎn)的一大障礙。由于難以處理微型LED芯片而導(dǎo)致的低生產(chǎn)效率和低良率是制造成本上升的原因。信越一直專注于降低Micro LED芯片制造和轉(zhuǎn)移過程的復(fù)雜性,我們一直通過充分結(jié)合信越化學(xué)集團(tuán)的所有領(lǐng)先技術(shù)來解決這個問題。


  2020年2月,信越化學(xué)宣布開始Micro LED顯示屏制造零件的營銷。從那時起,我們一直致力于擴(kuò)展我們的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移部件的陣容,并開發(fā)了我們獨特的技術(shù),以在精密加工的合成石英玻璃基板(EZ-PETAMP系列、SQDP系列、SQDP-G系列、SQRP系列)。這種材料組合可以滿足各種Micro LED顯示器的新興需求。


  此外,我們的集團(tuán)公司信越工程株式會社(總公司:東京,總裁:杉井健二)開發(fā)了使用其專有技術(shù)以簡單的方式高速和精確地轉(zhuǎn)移Micro LED芯片的設(shè)備。激光光學(xué)系統(tǒng)和載物臺控制技術(shù)。該系列設(shè)備包括:多激光剝離設(shè)備、粘合/剝離設(shè)備、激光傳質(zhì)設(shè)備和高速修復(fù)設(shè)備。


  對于Micro LED芯片的高精度轉(zhuǎn)移,設(shè)備和轉(zhuǎn)移部件的兼容性非常重要。我們一套完整封裝的轉(zhuǎn)移零件和設(shè)備使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)Micro LED芯片從LED晶圓到背板的高效轉(zhuǎn)移,并實現(xiàn)生產(chǎn)時間的顯著縮短。


  信越集團(tuán)對Micro LED芯片制造工藝提出了獨特的創(chuàng)新理念,融合了我們自己的材料技術(shù)和設(shè)備技術(shù),將為實現(xiàn)節(jié)能和卓越視覺圖像質(zhì)量的Micro LED顯示器的普及做出貢獻(xiàn)經(jīng)驗。


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