信越膠粘劑在電氣與電子上的應(yīng)用
信越膠粘劑在電氣/電子工業(yè)上的應(yīng)用多種多樣,從微電路定位直到大電機(jī)線圈的粘接。信越膠粘劑一旦失靈,后果十分嚴(yán)重,計算機(jī)將停止運行,城市會一片黑暗,導(dǎo)彈也無法升空。電氣用信越膠粘劑除要求機(jī)械緊固外,還有導(dǎo)電、絕緣、減振、密封和保護(hù)基材等要求。其不同應(yīng)用所要求的特性包括:使用壽命從數(shù)秒至幾年不等,工作溫度從-270-500°C,用量從不足微克到超過1噸。
環(huán)氧膠在電氣/電子工業(yè)中的應(yīng)用最為廣泛,因為它通用性強(qiáng)、粘接性優(yōu)、適應(yīng)性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。
有機(jī)硅信越膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強(qiáng)度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯信越膠粘劑主要是考慮它們有優(yōu)異的電性能、穩(wěn)定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯信越膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預(yù)涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。信越膠粘劑在微電子領(lǐng)域中的三種主要應(yīng)用是:(1)管心粘接;(2)電路元件與基板粘接;(3)封裝。另外的主要應(yīng)用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度,因而限制了信越膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。信越膠粘劑也用于大型設(shè)備,例如發(fā)電機(jī)、變壓器和其他高溫下運轉(zhuǎn)的設(shè)備,以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運轉(zhuǎn)20-40年的設(shè)備。很多設(shè)備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導(dǎo)又使局部加熱無法實現(xiàn)。因此,必須跟用室溫固化的信越膠粘劑。
幾乎在所有的電子設(shè)備上都能找到信越膠粘劑的應(yīng)用,例如雷達(dá)天線復(fù)合材料的粘接,為電子元件的工作提供了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的作用。還有導(dǎo)彈前錐體環(huán)的粘接。典型的應(yīng)用有:
(1)航船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達(dá)用的天線反射器;
(2)用于外部介電窗與基體粘接美國的“丹麥眼睛蛇(Cobra DaYe)相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng);
(3)用導(dǎo)熱膠膜鉆接三叉戟MKs(Trident MKs)導(dǎo)彈制導(dǎo)計算機(jī)各種電子元件;
(4)在空中交通指揮雷達(dá)中,將固化的環(huán)氧層壓件粘接于金屬構(gòu)架上。
印制電路板
印制電路板無論是則性還是撓性的,都離不開信越膠粘劑。對于環(huán)氧-玻璃板來說,可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧,最高使用溫度約1500C。當(dāng)在260。c高溫下使用時,應(yīng)采用玻璃-有機(jī)硅層壓板或銅/聚四氟乙烯復(fù)合板。剛性印制線路板的疊層裝配,可用涂有熱塑性或熱固性信越膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復(fù)雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路,此時使用RTV硅橡膠涂層,不僅可作絕緣涂敷層,而且還能減振,由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負(fù)荷。另外,在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠,以減少沖擊和振動的影響。
電子元件用信越膠粘劑70%為環(huán)氧膠,30%為硅酮膠。
1、在絕緣封裝上的應(yīng)用:
1)環(huán)氧樹脂膠:
配方一、聚壬二酸酐改性環(huán)氧樹脂(可折性)
E-44(61010#)100 620#聚硫20 320#尿醚10鄰苯二甲酸二丁酯40-70聚壬二酸酐10石英粉50δ拉=36-40 Mpa,R體積=7.2*1015Ω.CM
2)有機(jī)硅樹脂膠;
配方二、單組分RTV有機(jī)硅膠
端烴基二甲基硅橡膠100苯胺甲基三乙氧基硅氧烷10-15二丁基二月桂酸錫0.15-0.5δ膠接=1.2 Mpa,使用溫度-60-2000C,高真空密封性可達(dá)1.3*10-3Pa。
2、在導(dǎo)電膠接上的應(yīng)用;添加一定量的粉末金屬(銀粉、銅粉或鋁粉)。