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日本ShinEtsu信越半導(dǎo)體封裝材料應(yīng)用用途
  日本ShinEtsu信越化學(xué)的半導(dǎo)體封裝材料是從分離到超LSI,各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環(huán)氧樹脂材料。具有優(yōu)越的低應(yīng)力性、低彎曲性、高熱傳導(dǎo)性能。
 
  信越半導(dǎo)體封裝材料使用了獨特的高可靠性新阻燃劑,從而發(fā)揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優(yōu)越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導(dǎo)體封裝,強化了封裝材料的產(chǎn)品陣容,也滿足了各方面的需求。
 
  信越離散性電子元件封裝材料擁有高熱傳導(dǎo)性和卓越的成型性。有減少模具損耗型和具有低應(yīng)力性型等各種類型,可滿足客戶的不同需求
 
  東莞市三邦新材料科技有限公司代理供應(yīng)日本硅膠,有RTV膠,電子膠,密封膠,模具膠,灌封膠等硅膠產(chǎn)品.提供信越膠水種類型號及工業(yè)應(yīng)用參數(shù).
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