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日本信越ShinEtsu導(dǎo)熱材料X-23-7783簡要說明書

  日本SHINETSU信越X-23-7783D應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間,服務(wù)器CPU與散熱片之間,,該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù),在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料,使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到最佳的散熱效果。

 
  信越X-23-7783D添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機硅合成油,熱傳導(dǎo)性能佳,側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。
 
  信越X-23-7783D產(chǎn)品優(yōu)越性能:
 
  熱傳導(dǎo)性能佳、高導(dǎo)熱性的操作性
 
  信越X-23-7783D實際應(yīng)用:
 
  電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域,設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂(黃金膏):X-23-7783D。
 
  信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂,添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料,熱傳導(dǎo)性能佳,側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
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